微納米芯片光刻系統(tǒng)傳遞，本機統(tǒng)針對各大專院校試驗、企業(yè)及科研單位，對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻系統(tǒng)開展攻關合作。

   公司產品涵蓋金屬材料檢測與非金屬材料檢測製度保障，品種達一百多個。土木工程類高校用到的：大型多功能結構試驗系統(tǒng)的有效手段、巖土工程試驗系統(tǒng)統籌推進、自平衡反力架、力學模型試驗系統(tǒng)關鍵技術、電液伺服疲勞系統(tǒng)了解情況、高溫高壓應力腐蝕試驗系統(tǒng)、千斤頂檢定裝置等技術研究。另有全系列產品：電子wanneng試驗機系列重要的；液壓wanneng試驗機系列；壓力試驗機系列姿勢；扭轉試驗機相互融合；彈簧試驗機；沖擊試驗機適應性強、摩擦磨損試驗機技術交流、鋼絞線錨固松弛試驗機；電纜繩索臥式拉力機系列拓展；動靜疲勞試驗機系列創造更多、橡膠支座壓剪試驗機系列；大噸位力學加載壓力機不斷進步；飛機起落架檢測系列工藝技術；絕緣子檢測系列；特殊定制大型試驗系統(tǒng)生產效率。國家電網：風電葉片疲勞加載綜合測試系統(tǒng)產能提升、風電機組葉片疲勞加載綜合測試系統(tǒng)、風電葉片雙軸疲勞加載系統(tǒng)節點、風電葉片面向旋轉疲勞加載系統(tǒng)通過活化、風電葉片兩點疲勞加載系統(tǒng)等。

一、微納米芯片光刻系統(tǒng)主要用途

⒈ 本機針對各大專院校健康發展、企業(yè)及科研單位有效保障，對光刻機使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機。

⒉ 由于本機找平機構先進長效機製，找平力小講實踐、使本機不僅適合單晶硅片、玻璃片奮戰不懈、陶瓷片市場開拓、銅片、不銹鋼片大大縮短、寶石片的曝光要落實好，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片越來越重要的位置、的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光新技術。

3.工作方式 ：本機為單面對準、單面曝光順滑地配合。

二深入、技術參數

1.曝光時間調解器：0.1至999.9秒(可調節(jié)精度0.1s)；
2.365-400nm光強傳感及電源供應控制電路及反饋閉環(huán)前沿技術；
3.聲控功率警報裝置可防止系統(tǒng)功率超過設定指標基礎；
4.有安全保護裝置的溫度及其氣流傳感器；
5.全景準直透鏡光線偏差半角:<1.84度多種方式；
6.波長濾片檢查及安裝裝置對外開放；
7.抗衍射反射功能高效反光鏡；
8.二向色的防熱透鏡裝置深入交流研討；
9.防汞燈泄漏裝置資料；
10.配備蠅眼棱鏡裝置；
11.配備近紫外（或深紫外）光源

12.主要配置：6“關註度，8"光源系統(tǒng)新產品，
13.手動系統(tǒng)，半自動系統(tǒng)橋梁作用。
14..CCD或顯微鏡對準系統(tǒng)長遠所需。
15.接觸式樣曝光特征尺寸CD(近紫外NUV）：0.5 um。
16.支持背后對準及MEMS工藝要求讓人糾結。
17.主要性能指標：光強均勻性Beam Uniformity:--<±1% over 2"規模。區(qū)域，--<±2% over 4"區(qū)域基石之一，--<±3% over 6"區(qū)域聯動。

三增持能力、主要構成：主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場顯微鏡顯示系統(tǒng)行業內卷、曝光頭服務、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)能力和水平、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺和附件等組成異常狀況。

四研究、主要功能特點

1.適用范圍廣：適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光應用創新。

2.結構先進：具有半球式找平機構和可實現(xiàn)真空硬接觸提高、軟接觸、微力接觸的真空密著機構的特性。

3.操作簡便：采用翻板方式取片交流、放片；按鈕提供堅實支撐、按鍵方式操作還不大，可實現(xiàn)真空吸版能力建設、吸片部署安排、吸浮球非常完善、吸掃描鎖等功能方案，操作適應能力、調試不折不扣、維護很重要、修理都非常簡便培訓。

4.特設“碎片"處理功能：解決非圓形基片快速增長、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題開放以來。